無(wú)鉛焊接為什么要使用制氮機(jī)？
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【概要描述】無(wú)鉛化對(duì)回流焊設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括更高的加熱能力、空載和負(fù)載條件下的熱穩(wěn)定性、適用于高溫操作的材料、良好的隔熱性、優(yōu)異的溫度均勻性、防氮泄漏能力、溫度曲線的靈活性等，在焊接過(guò)程中，采用氮?dú)鈿夥湛梢院芎玫貪M足這些要求，避免和減少產(chǎn)品在焊接過(guò)程中的缺陷。
無(wú)鉛焊接為什么要使用制氮機(jī)？
【概要描述】無(wú)鉛化對(duì)回流焊設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括更高的加熱能力、空載和負(fù)載條件下的熱穩(wěn)定性、適用于高溫操作的材料、良好的隔熱性、優(yōu)異的溫度均勻性、防氮泄漏能力、溫度曲線的靈活性等，在焊接過(guò)程中，采用氮?dú)鈿夥湛梢院芎玫貪M足這些要求，避免和減少產(chǎn)品在焊接過(guò)程中的缺陷。
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一、電子行業(yè)為什么無(wú)鉛焊接？
鉛是一種有毒重金屬。過(guò)量吸收鉛會(huì)導(dǎo)致中毒。鉛攝入量低可能影響人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)。全球電子組裝業(yè)每年消耗焊料約6萬(wàn)噸，而且還在逐年增加。由此產(chǎn)生的含鉛鹽工業(yè)廢料嚴(yán)重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為世界各國(guó)關(guān)注的焦點(diǎn)。電子整機(jī)行業(yè)無(wú)鉛化技術(shù)的發(fā)展是國(guó)際信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部還要求，在全國(guó)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)電子信息產(chǎn)品無(wú)鉛化。
二、無(wú)鉛工藝為何使用制氮機(jī)？
無(wú)鉛化對(duì)回流焊設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括更高的加熱能力、空載和負(fù)載條件下的熱穩(wěn)定性、適用于高溫操作的材料、良好的隔熱性、優(yōu)異的溫度均勻性、防氮泄漏能力、溫度曲線的靈活性等，在焊接過(guò)程中，采用氮?dú)鈿夥湛梢院芎玫貪M足這些要求，避免和減少產(chǎn)品在焊接過(guò)程中的缺陷。
三、制氮機(jī)有什么特點(diǎn)？
1、溫度≤ -45℃，保證焊接質(zhì)量；
2、氮?dú)饧兌瓤稍?9.99%～99.999%之間自由調(diào)節(jié)；
3、標(biāo)準(zhǔn)型，簡(jiǎn)單增容，如需增加制氮量，只需并聯(lián)多臺(tái)制氮機(jī)即可；
4、制氮效率高，壓縮空氣能耗低，節(jié)能，每立方米氮?dú)饽芎募s0.42度；
5、可加裝邊框，使外觀整潔美觀，便于清潔管理，滿足電子行業(yè)高清清潔要求。
四、使用氮?dú)庥心男┮螅?br />
1、無(wú)保護(hù)膜或電路板焊接銅墊，存放時(shí)間長(zhǎng)或可靠性高者優(yōu)先；
2、焊接昂貴的集成電路元件、小體積元件、細(xì)間距元件、倒裝芯片和不可修復(fù)元件時(shí)；
3、使用高溫錫膏或低固含量、低活性錫膏時(shí)；
4、OPS涂層PCB多次回流時(shí)，或OPS涂層PCB多次回流時(shí)。
在全球電子制造業(yè)開(kāi)始無(wú)鉛化生產(chǎn)的，我國(guó)電子工業(yè)的無(wú)鉛化也將是大勢(shì)所趨，為了達(dá)到無(wú)鉛化的標(biāo)準(zhǔn)，越來(lái)越多的廠家選擇了新型的帶氮保護(hù)的回流焊爐。為滿足SMT行
業(yè)對(duì)氮?dú)獾男枨螅谄胀ǖ獨(dú)獍l(fā)生器的基礎(chǔ)上，結(jié)合SMT行業(yè)無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)，專門(mén)為SMT開(kāi)發(fā)了純度大于99.99%的氮?dú)馊芤海ＷC焊劑的正確活化，減少部分焊劑的殘留
量，提高焊接質(zhì)量，使焊接表面更加美觀。
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